星云智联诚邀您参与第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会

 

星云智联诚邀您参与

第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会

 
 

 

数据流量爆发式增长,算力网络从以CPU为中心转向以DPU为中心。超越摩尔定律,数据中心基础架构迎来颠覆性变革,DPU架构正在成为核心引擎。

 

星云智联专注于数据中心通信互联架构、DPU芯片和解决方案的研发,并应邀出席第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会(9月2日|北京)。 

 

届时,我们将在峰会上发表主题演讲,并展示最新自研的SmartNIC/DPU产品和解决方案,与行业同仁及技术专家分享星云观点,共同探讨行业未来。

 

 

  参会方式  

 

扫描二维码,注册参会

您会收到来自活动主办方的入场二维码

 

 

 

   峰会信息   

 
  • 时间和地点: 9月2日 | 北京金茂威斯汀

  • 主办单位:江苏省未来网络创新研究院

  • 承办单位:SDNLAB社区

     

    第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会全面升级,将聚焦智能网卡与DPU相关的网络芯片与硬件设计、网络架构演进、网络协议与算法优化、标准进展等热点技术与难点问题,云计算、5G/6G、边缘计算、工业互联网、车联网、网络安全等细分领域与应用场景融合展开研讨交流,持续赋能产业,为SmartNIC/DPU产业发展营造更加开放、协同、创新的生态。

 

 
 

 

 

   星云智联演讲信息   

 
 

马国强

星云智联解决方案部长

 

 

主论坛演讲:

DPU部署实践:使能数据中心新架构

 

星云智联的DPU部署实践,在算力、功耗、效率等方面为客户带来新的价值。DPU将通过使用多种新技术,使能下一代数据中心基础架构,并适应更多元化的客户和场景。星云智联DPU通过多层次开放,与合作伙伴一起,共同推进计算生态成熟。

 
 

李森

星云智联数据面首席架构师

 

 

SmartNIC&DPU技术分会场演讲:

基于可编程数据面的DPU系统方案

 

DPU旨在满足用户不同的应用场景,综合考量性能、成本、功耗及Time-To-Market等因素,产品基于FPGA、ASIC及SoC多种硬件形态实现。星云以可编程数据面为基础,配合面向服务加速子系统及开放的软件平面,实现多种硬件快速产品化交付。

 
 

盖平

星云智联商业合作部部长

 

 

SmartNIC&DPU应用分会场演讲:

DPU/SNIC应用场景与价值探讨

 

目前DPU聚焦云计算的裸金属、虚机、容器等场景,实现网络与存储卸载加速,提升业务性能,分担主机CPU负载,简化IaaS运维,可广泛用于互联网、公有云、运营商、政企与行业的云基础设施。

 

 

 

点击阅读原文”,报名参会

我们期待与您在峰会上相见

 

新闻中心

 

获取星云智联最新动态和新闻资讯