使能数据中心新架构|星云智联亮相第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会并斩获匠心技术奖

近日,第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会在北京举行。 本届大会由“科创中国”未来网络专业科技服务团指导,江苏省未来网络创新研究院主办、SDNLAB社区承办。大会聚焦智能网卡与DPU相关的网络芯片与硬件设计、网络架构演进、网络协议与算法优化、标准进展等热点技术与难点问题,为SmartNIC/DPU产业发展营造更加开放、协同、创新的生态。

星云智联作为国内DPU和智能网卡产业的核心创新企业,受邀出席此次峰。并凭借公司在DPU和智能网卡领域的关键技术实力及创新研发能力,斩获了2022 SmartNIC & DPU Awards年度评选“匠心技术奖”。

 
 
 

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作为国内领先的DPU芯片和解决方案提供商,星云智联在活动中展示了全新推出的DPU产品和智能网卡产品,吸引了现场大量业内专家和行业客户的驻足和关注。 其中,D1055AS作为星云智联首款DPU产品,也是国内首款全硬加速、超强转发、极简运维、且面向全行业的DPU商用解决方案,无疑成为全场活动的焦点。

 
 

关于NebulaMatrix DPU  

 
 
 

 

日前星云智联NebulaMatrix首款DPU产品D1055AS已完成多家客户测试,并实现灰度上线。这标志着星云智联已顺利完成首款DPU产品的研发,具备了在更多客户准入测试,实现商用部署的条件。该产品可广泛部署于算力卸载、存算分离、网络安全等场景,满足公有云、互联网及企业客户的网络、存储和安全等业务需求。 聚焦云计算,实现网络与存储的卸载与加速,提升业务性能,节省主机CPU,简化IaaS运维,是实现高性能网络应用的理想解决方案。

 
 
 

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星云智联产品线副总裁兼市场总监 马国强先生(图一)

星云智联数据面首席架构师 李森先生 (图二)

星云智联商业合作部部长 盖平先生 (图三)

在本次峰会上,我们的三位资深专家还和现场观众分享了星云智联的DPU部署实践、基于可编程数据面的DPU系统方案、DPU/SNIC应用场景和价值探讨等一系列话题和思考,介绍了星云智联DPU通过多层次开放,与合作伙伴一起共同推进计算生态成熟。 更多演讲分享,请关注星云智联公众号。我们将于近日陆续和大家分享星云观点。

 

 


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